产品应用场景及案例
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2025.04.18Chiplet与先进封装的技术协同及EDA仿真工具面临的挑战 （二）查看更多
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2025.04.11Chiplet与先进封装的技术协同及EDA仿真工具面临的挑战 （一）随着半导体行业的技术进步，尤其是摩尔定律的放缓，芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案，其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。它们不仅为解决传统单片集成芯片（SoC）面临的尺寸、成本和性能瓶颈提供了创新思路，也带来了全新的设计和制造挑战。特别是在这一过程中，EDA工具的角色变得尤为关键，但也面临着许多技术上的难题。该文从介绍Chiplet与先进封装入手，分析两者结合面临的挑战，并探索如何通过EDA工具去解决这些行业痛点。
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2025.03.31高速传输中的PAM3编码及仿真验证PAM3（3-Level Pulse Amplitude Modulation，三级脉冲幅度调制）是一种多电平调制技术，通过三个不同的信号电平（例如+1、0、-1）传输数据。每个符号周期可携带约1.5比特信息，与其它PAM类似，通过增加电平数量来提升数据传输效率。
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2025.03.26HBM 介绍与仿真应用近年来随着人工智能浪潮的兴起，数据中心和服务器市场对于内存性能的要求达到了前所未有的高度。HBM（高带宽内存）凭借其卓越的性能优势，如高带宽、低功耗、高集成度和灵活的架构，成为了这一领域的“香饽饽”，炙手可热。
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2025.03.20PCIe 6.0 介绍与仿真应用PCIe 6.0于2022年正式发布，将单通道速率提升至64 GT/s（Giga Transfers per second），较PCIe 5.0翻倍，同时引入多项革命性技术。本文将从技术架构、核心升级、应用场景三个维度，深度解析PCIe 6.0如何重塑数据互连生态。
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2025.03.12NAND闪存简介NAND闪存是一种非易失性存储技术，广泛用于固态硬盘、USB闪存盘和手机存储中，具有高速读写和耐用性强的特点。
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