巨霖科技闪耀IIC Shanghai 2025：分享Chiplet技术洞见，斩获年度EDA技术突破殊荣！

3月27日，全球半导体行业瞩目的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悦大酒店盛大开幕。

作为中国集成电路领域最具影响力的系统设计盛会，本次大会聚焦了Chiplet、EDA/IP、AI等八大前沿赛道，吸引了来自全球的科技企业、行业专家及产业链上下游代表共襄盛举。本土EDA领军企业巨霖科技凭借其技术创新实力，在展会期间实现技术发声与荣誉斩获双丰收。

一、技术演讲——直击Chiplet技术痛点，专题演讲引发现场热议

3月27日，在Chiplet与先进封装技术专场论坛上，巨霖科技研发部部长兼技术支持部部长钱蓓杰先生以《Chiplet封装设计中SI挑战及应对》为题，为现场百余位专业听众带来深度技术解析。

随着异构集成成为半导体发展的重要方向，信号完整性（SI）问题已成为Chiplet技术应用的关键制约因素。演讲中钱部长重点分析了Chiplet封装设计中仿真环节的诸多难题，并针对这些难题提出了系统的应对方法和可行的解决方案，为业界提供了可供参考的技术路径。

二、获奖快讯——技术突破再获认可，荣膺中国IC设计成就奖

会议同期举行的"2025中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"传来捷报，巨霖科技在众多参评优秀企业中脱颖而出，摘得中国IC设计成就奖之 "年度技术突破EDA公司"桂冠。

“中国IC设计成就奖”作为中国IC设计行业重要的风向标，已连续举办二十三载，是中国集成电路产业成长与发展的见证者。此奖项旨在表彰于中国IC设计链中占据领先地位、拥有卓越能力和服务水平的公司及团体，并对其为工程师提供电子系统产品开发支持所做出的贡献给予肯定。

评委会特别指出，巨霖科技在高速信号完整性仿真、电源设计仿真、板级低速信号批量仿真等领域取得的重大突破，以及巨霖完全自主研发的拥有Golden精度的SPICE引擎，其精度与效率全面领先！基于该SPICE引擎研发的仿真工具链，成功突破了多项技术壁垒，其仿真精度达到国际领先水平，为EDA工具在先进封装领域树立了新的技术标杆。

此次获奖，既是巨霖EDA工具技术实力的重要展现，也是业界对公司长期坚持自主创新道路的高度肯定。

颁奖机构：

AspenCore：是一家在全球电子工程领域具有领先地位的技术媒体机构，旗下拥有EETimes、电子工程专辑、EDN、电子技术设计、国际电子情、面包板社区等网站、杂志、公众号、视频号以及庞大的用户数据库。通过其丰富的媒体资源和专业的产业分析师团队，AspenCore为中国IC设计成就奖的评选提供了广泛的行业影响力和权威性。

关于巨霖：

巨霖科技成立于2019年3月，核心创始团队在EDA行业平均深耕二十年以上，致力于以理念、技术的创新，提供从芯片、封装到系统的完整解决方案，以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计需求。

目前巨霖已经在高速信号完整性仿真 (传统信号完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等)、批量后仿真、电源设计、仿真、验证平台实现突破，得到行业领先客户的认证并形成商业闭环。公司具有完全自主知识产权的TJSPICE产品，其精度与效率全面达到或领先业界标杆，填补了国内EDA行业该领域空白。