巨霖科技出席第二届中国西部半导体及集成电路博览会并发表演讲

一、活动背景

在科技的浪潮中，4月18日—20日我们迎来了第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息产业博览会。这是一场汇集了行业精英，共同探讨半导体及集成电路产业未来发展的盛会。在此次盛会中，巨霖科技作为行业领军企业受邀出席，并由创始人孙家鑫先生进行了技术分享。

二、巨霖科技受邀出席大会

巨霖科技受陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管理委员会的邀请携带其完全自主研发的多项技术成果亮相本次大会。

在展会现场，巨霖科技的工程师们向与会者详细介绍了巨霖的主要产品及技术优势并进行现场操作演示，其中包括巨霖完全自主研发的通用电路SPICE仿真器TJSPICE、信号完整性仿真平台SIDesigner、电源电子系统设计和仿真平台PowerExpert、高精度批量后仿真解决方案HobbSim仿真工具等，这些工具均拥有高精度、高速度，在提高设计效率、降低研发成本方面具有显著优势，受到了与会者的高度评价。同时，巨霖科技也与客户工程师就行业当今的技术需求进行了深入的讨论，寻求更多的合作机会。

三、创始人孙家鑫先生发表重要演讲

在博览会开幕当天的主论坛上，孙家鑫先生以《高精度通用 EDA 平台，助力探索未来世界》为主题，向在场听众分享了巨霖科技在 EDA 仿真领域的最新研究成果。

孙总表示：“巨霖科技完全自主知识产权的 TJSPICE 产品精度与效率全面达到或领先业界标杆，填补了国内 EDA 行业该领域的空白。这一突破性技术将为集成电路设计行业带来更为高效、精确的设计支持，为探索未来世界提供强大助力。”

演讲过程中，孙总结合实例，深入浅出地讲解了巨霖科技如何通过技术突破和创新，推动半导体及集成电路产业的发展。他的演讲引起了在场听众的强烈共鸣，进一步巩固了巨霖科技在行业内的地位。

此次博览会不仅为巨霖提供了一个展示实力的平台，更为整个行业带来了新的思考和机遇。我们相信，在未来的发展中，巨霖科技将继续发挥其技术优势，为推动我国半导体及集成电路产业的发展做出更大的贡献。